Gofret bileşimi silikondur. Silikon kuvars kumundan rafine edilir. Gofret silikon element (%99.999) ile saflaştırılmıştır. Daha sonra saf silikon, entegre devrelerin üretimi için kuvars yarı iletkeni haline gelen silikon külçeler haline getirilir. Malzeme, dilimleme, talaş üretimi için özel olarak gerekli olan gofrettir. Gofret ne kadar incese, üretim maliyeti o kadar düşük olur, ancak proses gereksinimleri o kadar yüksek olur.
Gofret kaplama
Gofret kaplama filmi oksidasyona ve sıcaklık direncine karşı koyabilir ve malzemesi bir tür fotoresisttir.
Gofret fotolithografi gelişimi, gravür
Fotolithografi sürecinin temel akışı. Birincisi, gofret yüzeyinde (veya substratında) bir fotoresist tabakasını kaplamak ve kurutmaktır. Kurutulmuş gofret litografi makinesine aktarılır. Işık bir maskeden geçer ve pozlama elde etmek ve fotokimyasal reaksiyonları uyarmak için maske üzerindeki deseni gofret yüzeyindeki fotoresist üzerine yansıtır. Maruz kalan gofret üzerinde ikinci bir pişirme yapılır, bu da maruz kalma sonrası pişirme olarak adlandırılır. Pişirme sonrası daha eksiksiz bir fotokimyasal reaksiyondur. Son olarak, geliştirici açıkta kalan deseni geliştirmek için gofret yüzeyindeki fotoresist üzerine püskürtülür. Geliştirmeden sonra, maske üzerindeki desen fotoresist üzerinde bırakılır. Tutkal kaplama, pişirme ve geliştirme homojenleştirici bir geliştiricide yapılır ve pozlama bir fotolithografi makinesinde yapılır. Tutkal geliştiricisi ve litografi makinesi genellikle çevrimiçi olarak çalıştırılır ve gofretler robotlar tarafından birimler ve makineler arasında taşınır. Tüm maruz kalma ve geliştirme sistemi kapalıdır ve gofret, ortamdaki zararlı bileşenlerin fotoresist ve fotokimyasal reaksiyonlar üzerindeki etkisini azaltmak için doğrudan çevreye maruz değildir.